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o formulário de pacote do componente de montagem SMT
SMT é uma tecnologia avançada de fabricação eletrônica, incluindo a forma de embalagem e sua forma de embalagem externa.
Os componentes de montagem de superfície podem ser divididos em componentes passivos, componentes ativos e componentes eletromecânicos.Entre eles, os componentes passivos são principalmente embalados na forma de chip retangular, cilíndrico, de formato especial, chip composto, etc. Os principais componentes são resistência de montagem de superfície, capacitância de montagem de superfície e indutância de montagem de superfície.As principais formas de embalagem de componentes ativos são componentes cilíndricos, cerâmicos e plásticos, e os principais componentes são vários tipos de componentes discretos de montagem de superfície e várias formas de embalagem de dispositivos integrados de montagem de superfície;A forma de embalagem principal dos componentes eletromecânicos é moldada.
Existem quatro tipos de embalagem para montagem de componentes eletrônicos na superfície: embalagem a granel, embalagem trançada, embalagem tubular, embalagem palete e embalagem.Diferentes componentes através de diferentes métodos de embalagem através do bocal da máquina de colocação para alcançar a instalação, a fim de alcançar todo o processo de processamento de patch pcb.
Endereço de fábrica:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
Escritório de vendas:ÁREA INDUSTRIAL DE HENGFENG, NO. 739 DA ESTRADA DE ZHOUSHI, A COMUNIDADE DE HEZHOU, RUA DE HANGCHENG, BAOAN, SHENZHEN, CHINA | |
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